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置顶中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会(附股)顺水鱼财经

证券时报网 06月14日讯 据中国证券网消息,2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示,除先进封装工艺发展及趋势外,传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。(,)、(,)、(,)…
2019-05-21 04:50类目:股市

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