USB3.0规范草案发布 英特尔令众厂商“归顺”顺水鱼财经

英特尔近日免费发布了扩展主控制器界面规范草案xHCI 9.0，用于支持最新的USB3.0总线通信标准。USB3.0是新一代的串行总线通信协议，其支持更高速度的串行总线数据传输。

英特尔表示，开发者可以向USB3.0的标准机构以及控制器厂商提交申请来免费获取xHCI 0.9标准草案。新草案主要提供一个USB3.0软件堆栈和计算机USB主控制器之间标准通信协议，以实现更高速的USB数据传输。

英特尔同时表示，草案中明确说明了USB3.0控制器与系统软件之间的寄存器定义以及数据结构。

目前大部分硬件及软件厂商都表示支持这一新草案。这其中，包括戴尔、微软、NEC电子以及老对手AMD。

AMD的副总裁兼芯片联合业务协会的主管Phil Eisler表示，计算机及消费电子制造业的未来发展需要更高带宽的通信协议支持。数字" 视频及音频媒体的发展也需要更高速的数据传输速率。USB3.0规范正好满足了PC平台的这一未来发展需求。AMD方面认为支持一个开放统一的xHCI标准至关重要。

然而，另人费解的是就在今年六月份，AMD曾和NVIDIA联合控告英特尔隐藏USB3.0控制器的数据规格。AMD、NVIDIA、VIA以及SIS等多家厂商还曾信誓旦旦的表示要另起炉灶推出它们自己的xHCI草案。而现在AMD的态度却一百八十度转变，并表示要支持英特尔的新草案。

不久前的六月，AMD与NVIDIA联合控告Intel隐藏USB3.0控制器数据规格，而英特尔坚称它们没有义务将USB3.0数据规格公布。但英特尔的内部人士透漏，英特尔有意在新草案发布前隐藏USB3.0规范，这样一来，英特尔将在与其他芯片制造商的USB3.0标准之争中占得先机。

目前，AMD并不是唯一宣布支持英特尔USB3.0草案的厂商。微软也表示它将在第一时间发布Windows平台下支持新草案的USB驱动。NEC电子表示它将推出一系列支持英特尔USB3.0规范草案的新产品。

USB3.0规范的数据传输速率将比USB2.0快10倍，带宽可以达到600MB/s。支持USB3.0的产品将在2009或2010年左右上市。同时USB3.0还可向下兼容USB2.0以及USB1.1规范。