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飞象网讯（孙慧/文）11月10日消息，飞象网在“新一代宽带无线移动' 通信国际论坛”上获悉，在前期小规模室内室外试点测试的基础上，TD-LTE规模技术试验有望在今年年底启动。满足2×2技术要求方可启动
据悉，此次规模试验将在3个以上的城市开展，采用室内2.3GHz、室外2.6GHz的频谱利用原则，前期以单模测试为主，后续产业条件许可后再进行多模测试。
对于启动规模试验的条件，工信部' 电信研究院副总工王志勤表示，须满足2×2的技术要求，即至少有两家系统设备和两家终端芯片达到设备及系统互操作要求方可规模试验。
为保障规模试验的顺利进行，今年8月，工信部专门成立了TD-LTE规模技术试验领导小组，统一领导TD-LTE试验工作，并负责全面组织协调TD-LTE研发产业化、国际推广等重大问题。
今年9月，工信部发布了《关于2.6GHz频段时分双工方式国际移动通信系统频段规划事宜的通知》，文件中确定了2.57～2.62GHz共50M频段用于TDD方式的移动通信系统。
在这一《通知》的指导下，工信部、中移动近期又联合各大厂商开始了基于2.6GHz频段的相关测试，9月底2.6GHz试验网的建设和调试工作已完成。
谈及2.6GHz测试的要求时，王志勤表示，在单系统、芯片方面的测试要求和2.3GHz类似，都是先室内后室外。据了解，目前TD-LTE工作组在完成2.3GHz的TD-LTE技术试验测试基础上，已全面转向2.6GHz的测试。
终端芯片滞后
对于目前国内TD-LTE产业发展现状，王志勤认为稍显失衡：全球系统厂商全面加入了TD-LTE设备的研发，你追我国的局面已经形成，研发水平也基本与FDD同步；但在终端芯片领域，推进速度滞后，尤其是多模多频芯片更是欠缺。
据了解，在2.3GHz频段上，只有海思、创毅视讯、Sequans、三星、中兴微电子五家芯片厂商提供了产品进行功能、性能、射频等参数的测试，并与多个系统进行了互操作测试。联芯、重邮新科、展讯这些在TD上表现可圈可点的芯片企业，目前尚未有TD-LTE芯片测试产品提供。不过值得一提的是，作为CDMA领域的基带芯片巨头，高通也将于近期首次提供TD-LTE芯片产品进行互操作测试。
相比之下，基于2.6GHz的终端芯片更为匮乏。目前只有海思一家提供了相关产品在进行功能测试。
对此，' howImage('stock','1_600198',this,event,'1770') 大唐电信(' 600198,' 股吧)副总陈山枝坦言，考虑到芯片、工艺等各方面因素，TD-LTE手机要真正达到商用成熟标准，估计要到2013年。
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