
据外电报道,分析师说,苹果公司明年上半年可能推出更薄的iPad,并配备可打影像电话的相机,以及能与全球无线网络协同作业的高通 (Qualcomm)芯片。
多伦多RBC资本市场公司分析师阿布伦斯基说,新款iPad可能1月就开始生产,并在2月公开推出。
Wedge伙伴公司布莱尔预期新款iPad将配备高通芯片,以便能与全球手机最通行的GSM与CDMA无线标准联机,但他预期上市的时间应该是4月。布莱尔说:“新款iPad将可营销全世界,再也不用担心是否与某家无线营运商的网络兼容。”目前为iPad生产无线通讯芯片的是英飞凌公司。
高通CEO贾柯普斯16日接受访问时,拒绝对苹果产品是否使用高通芯片问题表示意见,苹果也未对报导提出说法。
纽约Wedbush Morgan证券公司的分析师派崔克说,iPad零件供货商第四季的订单被砍掉约10%,最可能的解释是苹果公司希望新款明年第一季推出之前,能先压低存货量。
今年4月推出的iPad,上季占苹果营收的13.7%,已经超越有九年历史的iPod。
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