
东芝NAND闪存芯片日经新闻报道,东芝计划将系统芯片生产外包三星,以集中资源发展存储芯片业务。据悉该计划将从2011财年(开始于明年4月份)实施,虽然生产外包,但东芝仍会参与系统芯片的设计。为了满足设备小型化和节能需求,东芝此前一直在提升手机、电视和汽车所用系统芯片功能,并降低电路宽度。由于生产设备价格的提升,芯片工厂建造成本已经飙升至3000亿日元,与三星的合作可让东芝避免因产能升级带来的额外花费,降低成本。
另一方面,三星拥有更高级的生产工艺,能够以低成本生产大量高性能芯片。
日经新闻称,作为目前全球第二大NAND闪存供应商(份额34.9%),东芝日后将更加集中于存储芯片的研发上,并且继续与该领域的霸主三星(份额39.3%)抗衡。
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