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AMD搭配Fusion APU处理器的全新平台将在明年开始上市，其中Brazos系列在年初率先上场，效能较高的Sabine、Lynx则将在明年中上市，全新平台将会采用代号为Hudson的芯片组，其中部份型号更支持原生USB3.0功能，让USB3.0在明年更见普及。随着Fusion APU处理器明年初上市，AMD将为其配搭多款Hudson芯片组登场，其中包括应用在桌面计算机的Hudson-D系列和应用在笔记本电脑的Hudson-M系列。由在Fusion APU处理器已组内建图形核心、内存控制器和UVD硬解引擎等功能，因此Hudson主要作用代替现有的南桥芯片，因此也被称为Fusion Controller Hub，情况与手的P55、P67芯片组类似。
据了解，Hudson芯片组支持MCTP管理组件传输协议，而且内建ClockGen，并支持原生SATA3.0、up to 4Channel HDAudio、四条PCI-E2.0x1GPP通道等，而且部份型号更支持Gigabit Ethernet MAC、RAID0,1,10、DisplayPort，甚至支持原生USB3.0，而且Hudson-D系列也支持33MHz PCI和SATAFIS-based Switching功能。
其中，Hudson-D系列共推出三款型号，分别为Hudson-D3、Hudson-D2和Hudson-D1，其中Hudson-D3和Hudson-D2采用Lynx(Liano)平台，当中又以Hudson-D3为最高规格，最大分别在于支持4个原生USB3.0，Hudson-D1则采用在Value Lynx+BrazosE系列平台，但屏蔽了RAID、Gigabit Ethernet MAC、节能以太网技术(EEE)、DisplayPort、SD控制器和VGA DAC等，同时也不支持原生USB3.0。
Hudson-M也推出3款型号，主要针对笔记本电脑平台，分别为Hudson-M3、Hudson-M2和Hudson-M1，其中Hudson-M1针对采用Ontario处理器的Brazos平台，其余两款则针对Sabine(Llano)平台。
当中又以Hudson-M3规格最高，除了Hudson-M2一样支持Gigabit Ethernet MAC、节能以太网技术(EEE)、RAID0,1、DisplayPort等，但并不支持PCI，Hudson-M3也支持原生4个USB3.0。Hudson-M1则与桌上型平台的Hudson-D1同样屏蔽了大量功能，包括RAID、Gigabit Ethernet MAC、节能以太网技术(EEE)、DisplayPort、SD控制器和VGA DAC等。
除此之外，AMD还会针对AES应用推出Hudson-E1芯片，与Hudson-D3的分别在于加入了RAID5磁盘阵列模式，但不支持USB3.0、SD控制器、VGA DAC和DisplayPort。
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