台积电增加研发投入 已位列世界前十(图)顺水鱼财经

泡泡网CPU频道1月18日 当今芯片业的发展趋势越来越两极分化，一种是具备设计、研发、生产能力的一体化企业，而另外一种则完全没有生产能力，只负责开发和设计，这使纯粹的芯片代工企业业务量急速增加。

由于建立和维护工厂的成本对于中小型企业来说成本非常之高，这些年来越来越多的芯片企业选择无工厂模式，即只进行产品的设计和研发，而将生产全部交给代工企业。

这样的情况发生于微处理器、数字信号处理器、高端集成电路和片上机之中。研发企业通常将生产任务交由代工企业完成，比如台积电、联华电子和Globalfoundries等等。包括美巨积、德州仪器、AMD和东芝等企业都是如此。需求的增加要求代工企业不断增加自己的技术以及产量。

台积电的专业晶圆代工厂2010年的全年研发费用同比增长了44%，首次在全球半导体研发费用名列第10位。

据悉，台积电去年研发费用从前年的第19位跃升为第10位。长期以来，晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless chip houses)带动下呈现出一派繁荣的景象。