体验DIY乐趣 惠普笔记本散热终极改造篇顺水鱼财经

【IT168 应用】惠普笔记本的散热问题一直困扰着大家，曾经也有很多朋友做过各种各样的散热改造。今天，笔者就再为大家奉上一篇非常强悍的散热改造文章，散热效果显著，感兴趣的朋友千万别走开。

07年的HP NC8430、NW8440大批退役，流入二手市场，估计散热问题会再次困扰一大批机友。看到一位网友所写的《挑战HP Compaq NC8430经典商务机散热之打孔篇》（原文链接），深受启发，只可惜文中缺少具体过程的图片，故亲自动手，帮其补上图片，并补充技巧。

开工前，不加散热器，CPU稳定在55摄氏度以上，一般负荷下温度为65-70摄氏度，满负荷（如鲁大师测试）时温度在85摄氏度以上。

拆键盘的方法比较简单，《挑战HP Compaq NC8430经典商务机散热之打孔篇》已有详细介绍，就省略了。要注意的是，D面2个键盘螺丝要准备好小尺寸的内六角螺丝刀，拔键盘和指点杆的排线要小心。

取下键盘后，拆散热器需要拧4个螺丝 用白纸描出散热器的外形拆下散热器后可以看到底板（打孔处）和散热口的灰尘，清理掉

建议拆机前准备好硅胶，我没准备，只能用牙膏混着残留的硅胶代替了。定好中心点，用量角尺和直尺等分孔位，我选的孔距12mm，内圈每40度取点，外圈每隔20度取点，这样就比较均匀，孔径可以大一点，打孔也相对较少把样板纸减下后放在对应位置，注意要进行适当的修剪，让纸和底板能够贴紧打孔，电钻省力，而且比较精细，但我只有就地取材用老式的手工钻，钻的时候一定要垫些不用的木板或者书，避免钻的时候损坏本本或桌面钻前将样板纸用玻璃胶贴合在空位底板上打好孔后的样子

如果把握不好孔径，可以拿小尺寸钻头先钻透一个孔，看看效果再确定用多大的钻头，第一次所有的孔钻不要钻透，只要稍微用力留下点位即可，否则会比较费劲，孔位留好将样板纸揭掉再各个钻透，我有2个孔多跳了20度，所以内圈分布有点偏差从后边再打一次，会更好全部打好后用小圆锉再修一下，修好后的正面视图背面视图，因为开始修孔没选好工具，所以留了点难看的磨痕，最好的工具应该是小圆锉和剪刀第一次开机后用鲁大师测机，这个画面是CPU测试刚结束时的状况，温度是61摄氏度3D测试时的温度为59摄氏度第一次开机后，经过全盘扫描、高清' 视频播放、策略类游戏启动、和鲁大师测试等过程的温度监控图第二次开机完成时的温度第二次开机后用鲁大师测试完成后的温度监控图长时间空闲后再次进行2次鲁大师测试完成后的温度监控图

目前不用外接散热器，CPU普通状态仍然可以稳定在50度以内，可以说改造时起到了明显作用。