更新版 1-香港新股：華虹半導體首日收低4.5%，瑞信唱好但投資者謹慎 提供者 Reuters

(新增分析師評論和更新股價表現)
路透香港10月15日 - 中國晶圓代工廠--華虹半導體有限公司 1347.HK 周三在香港首日掛牌即獲投行瑞信給出推薦建議，然股價仍然最終收低，反映投資者對行業前景持謹慎看法。

華虹招股價為11.25港元，今早輕微低開後跌幅一度擴大至6.7%，終場收報10.74港元，較招股價低4.5%。大市恆生指數 .HSI 則收高0.4%。

永豐金融集團研究部主管涂國彬稱，近日大市有回穩跡象，但與其他新上市股份相比，華虹的表現遜色，則與基本因素有關。

"半導體的周期性比較明顯，最近同業的股價未見突出，加上新股一般以最好的包裝上市，故投資者會較謹慎，傾向短炒。"他說。

在香港上市的半導體企業尚有中芯國際 0981.HK 和先進半導體 3355.HK ，前者在過去一個月股價持平，後者則累計下跌1.52%。

盡管部分人士不予看好，但投行瑞信罕有地就首日掛牌股份發出推薦建議，該行予華虹"優於大市"的初始評級，目標價每股14港元，較現水平約有三成上升空間。

該行分析師Randy Abrams在報告中提及，八英寸半導體市場已經回復正增長，產品價格堅挺，相信華虹可以為投資者帶來穩定的增長和邊際利潤、正自由現金流以及相對12英寸半導體廠較低的技術風險。

華虹此前招股價區間為每股11.15-12.20港元，最終以中低端定價，發售2.28696億股股份，集資約25.7億港元，主要用於擴充產能，上市保薦人為高盛。（完）

(記者 雷美珍; 審校 張喜良)
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